Tool zur Berechnung der Wärmeabfuhr und der Temperaturdifferenz von Aluminiumleiterplatten
Mit den Vorgabewerden ergäben sich für die Samsung LED 3535 --> 2,3mm*3,3mm=7,6 mm^2 Kontaktfläche (nicht Grundfläche) der LED 50°C/W und für 5 Watt Rth=251°C.
Den mit Abstand größten Einfluss hat die Dicke der Isolations/Klebeschicht. Der Hersteller LeitOn geht da "nur" bis zu 70 µm herunter (für die bei LEDs üblichen Spannungen sicherlich kein Problem), das halbiert den Wärmewiderstand im Vergleich zu den Vorgabewerten im Rth-Rechner auf immer noch stattliche 25,5°C/W. Das ist aber im Vergleich zu den 6 °C/W der LED immer noch sau-schlecht.
Und der Übergang Aluplatine -> Kühlkörper kommt natürlich nach wie vor immer noch hinzu!
Allerdings müsste man noch die tatsächlichen Daten der Platine haben, aber 70 bis 140 µm für die Klebeschicht dürften durchaus üblich sein...
IMHO Einmal mehr ein mehr als triftiger Grund, endlich LEDs auf Keramikplatine anzubieten!
Insbesondere bei den winzigen Kontaktflächen von nur z.B. 7,6 mm^2 (Samsung 3535) für eine 5-Watt-LED ist das ganz offensichtlich dringend notwendig!
Wünschenswert wären also 10..35µm Stärke der Isolations-Klebeschicht zwischen Kupfer und Platine.
Hinweis: die Stärke der Kupferschicht, sowie die Stärke des Alus haben nahezu keinen Einfluss auf die Wärmeleitfähigkeit. Die Stäke des Alus aber sicherlich ein wenig auf die Wäreverteilung und damit die Wärmeübertragung auf den Kühlkörper.
@Lumitronix:
Welche Daten (insbesondere Stärke der Klebeschicht) haben die von euch verkauften Alukern-Platinen?
Und gilt das dann für alle eure LEDs auf Platine, oder gibt's da viele verschiedene Platinen?





