Hallo
ich habe bisher nur Power-LEDs auf Star-Platine verarbeitet. (Nichia NS6L 183)
Für eine besondere Anwendung benötige ich zwei dicht nebeneinander liegende LEDs - Kathode an Anode.
Hat jemand Erfahrung in der Verarbeitung der Emitter-Bauform von Nichia.
Oder ist deren Verarbeitung nur mit dem Reflux-Verfahren möglich?
physikus
Löten von Power-Led´s in Emitterbauform
Moderator: T.Hoffmann
Hallo.
Da habe ich es mal mit der klassischen Bastler-Methode versucht: dem Bügeleisen. Wenn du die Platine mit Lötpaste bestrichen darauf legst und dann so die gesamte Platine "vorglühst" brauchst du nur noch kurz mit dem Lötkolben nachhelfen. Allerding hatte ich nur zwei solche LEDs zu löten. Anschließend habe ich die Platine mit der kaltluft aus dem Fön wieder runtergekühlt.
Läuft heute noch.
Gruß
Da habe ich es mal mit der klassischen Bastler-Methode versucht: dem Bügeleisen. Wenn du die Platine mit Lötpaste bestrichen darauf legst und dann so die gesamte Platine "vorglühst" brauchst du nur noch kurz mit dem Lötkolben nachhelfen. Allerding hatte ich nur zwei solche LEDs zu löten. Anschließend habe ich die Platine mit der kaltluft aus dem Fön wieder runtergekühlt.
Läuft heute noch.
Gruß
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CRI 93+ / Ra 93+
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- Registriert: So, 19.10.08, 23:56
- Wohnort: Hannover
Schnelles runterkühlen ist keine gute Idee, es führt zu zuviel thermischem Streß. Selbst die Abkühlung an der Luft kann unzulässig schnell sein.
Hallo CRI 93+ / Ra 93+,
da hast du recht. Das ich es so gemacht hatte, bedeutet nicht, dass es der richtige Weg ist.
Habe mir eben von den Reflow Programmen mal die Profile angeschaut... Da wird über eine Kurve mit Verharrung die Temperatur hochgefahren und anschließend langsam abgekühlt. Und bleifreies Lot soll hier noch empfindlicher reagieren.
Das blöde ist, ich schaue mir in den Unterlagen der Bauteile auch immer das Lötprofil an und geb dann diesen Murks weiter. Man, oh man....
Mea culpa
Gruß
da hast du recht. Das ich es so gemacht hatte, bedeutet nicht, dass es der richtige Weg ist.
Habe mir eben von den Reflow Programmen mal die Profile angeschaut... Da wird über eine Kurve mit Verharrung die Temperatur hochgefahren und anschließend langsam abgekühlt. Und bleifreies Lot soll hier noch empfindlicher reagieren.
Das blöde ist, ich schaue mir in den Unterlagen der Bauteile auch immer das Lötprofil an und geb dann diesen Murks weiter. Man, oh man....
Mea culpa
Gruß
Hallo!
DANKE für eure Hinweise und Tipps!
Ich denke darüber nach, die Platine mit dem Bügeleisen entsprechend dem Datenblatt vorzuheizen und anschließend mit dem auf Löttemperatur geheizten Lötkolben die Lötstelle zu machen.
Nimmt man nur den Lötkolben weg und schaltet anschließend das Bügeleisen aus, sollte eine moderate Abkühlung erfolgen.
Was haltet ihr davon??
Gruß
physikus
DANKE für eure Hinweise und Tipps!
Ich denke darüber nach, die Platine mit dem Bügeleisen entsprechend dem Datenblatt vorzuheizen und anschließend mit dem auf Löttemperatur geheizten Lötkolben die Lötstelle zu machen.
Nimmt man nur den Lötkolben weg und schaltet anschließend das Bügeleisen aus, sollte eine moderate Abkühlung erfolgen.
Was haltet ihr davon??
Gruß
physikus
Das ist zu moderat. Ich hab auch schon öfter mit Bügeleisen gelötet (ich hab in ein kaputtes Dampfbügeleisen extra einen Thermofühler eingebaut) und das geht wirklich recht gut. Aber die 'thermische Trägheit' ist recht groß. Nach Abschalten dauert es locker 2-3 Minuten bis das Bügeleisen von 200° auf 100° abgekühlt ist.Nimmt man nur den Lötkolben weg und schaltet anschließend das Bügeleisen aus, sollte eine moderate Abkühlung erfolgen.
Ich mach es so, dass ich nach erfolgter 'Lötung' die Platine auf ein neben dem Bügeleisen auf gleicher Höhe montierten Holzbrett schiebe und dort auskühlen lasse. Das Holzbrett leitet die Wärme nur sehr mäßig ab und die thermische Trägheit der Platine (man macht bei solchen privaten Platinen ja normalerweise keine Mikroplatinen) reicht locker aus, das es sich nicht schneller als die üblichen ~5°/Sekunde abkühlt (das entspricht 100° in 20 Sekunden!).