Hallo,
ich habe die Möglichkeit zwischen Wärmeleitkleber und Wärmeleitpads um eine Ostar LED an einen Kühlkörper zu bringen.
Welches der beiden leitet mir die wärme besser ab?
Danke und Gruss
Wärmeleitkleber vs. Wärmeleitpads
Moderator: T.Hoffmann
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TedDibiase
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Der Kleber auf alle Fälle! Welche hast du denn?
Auf jedenfall der Kleber! Am besten den Kleber schön dünn auf der LED verteilen und evtl. die LED nochmal mit zwei Schrauben am Kühlkörper befestigen, ist aber nicht zwingend notwendig da du ja kleber verwendest!
Wärmeleitpads haben den vorteil das du später die LED einfacher vom Kühlkörper ab machen könntest!
Wärmeleitpads haben den vorteil das du später die LED einfacher vom Kühlkörper ab machen könntest!
- Sailor
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Wenn Du ohnehin anschrauben willst, ist die Paste besser. Sie wird nur sehr dünn aufgetragen und füllt daher wirklich nur die Unebenheiten im Material aus, in die sie gut eingepresst wird.
Kleber ist besser, wenn die Verbindung nicht mehr gelöst werden soll. Auch dann ist eine möglichst dünne Schicht wichtig. Um eine gute Klebekraft zu erreichen, wird er aber oft etwas dicker aufgetragen. Das hat dann eine schlechtere Ableitung der Wärme zum Kühlkörper zur Folge.
In beiden Verfahren sollte es zu einem möglichst großen direkten Kontakt der beiden Flächen kommen. Die Wärmeleitfähigkeit von Kleber und Paste ist schlechter als über den direkten Kontakt der Metallflächen.
Beides sind nur "Lückenfüller", jedenfalls wenn sie richtig aufgetragen werden.
Kleber ist besser, wenn die Verbindung nicht mehr gelöst werden soll. Auch dann ist eine möglichst dünne Schicht wichtig. Um eine gute Klebekraft zu erreichen, wird er aber oft etwas dicker aufgetragen. Das hat dann eine schlechtere Ableitung der Wärme zum Kühlkörper zur Folge.
In beiden Verfahren sollte es zu einem möglichst großen direkten Kontakt der beiden Flächen kommen. Die Wärmeleitfähigkeit von Kleber und Paste ist schlechter als über den direkten Kontakt der Metallflächen.
Beides sind nur "Lückenfüller", jedenfalls wenn sie richtig aufgetragen werden.


