Hallo und liebe Grüße
SMD - LED Größe 3mm x 1,5mm x 05mm
Diese hier 100Stück hab ich bestellt Mal sehen . . . . .
http://www.leds.de/Low-Mid-Power-LEDs/S ... 157BT.html
Würde gerne Mal einen Lötversuch starten SMD Lötpaste (Reflow Lötpaste)
Habt Ihr Erfahrung wie das privat ab besten geht
Heißluft
Bügeleisen
Backrohr
Oder bessere Idee?
Hat jemand Erfahrung wie man das mit dem winzigem Abstand von 0,5mm zwischen den beiden Anschlüssen hin bekommt
(das die Position genau passt)
Lässt sich das mit der Hand überhaupt aufsetzen ohne die Paste in den anderen Kontakt zu schmieren?
Wie wirkt sich ein Unprofessioneller Lötgang auf die Lebensdauer aus?
(wir gehen davon aus das LED das einlöten überstanden hat und leuchtet)
SMD Löten? (privat Reflow Lötpaste)
Moderator: T.Hoffmann
Ich habe das immer auf ner Kochplatte bzw. Ceranfeld gemacht. Alufolie oder besser nen Alublock wo die Platine raufpasst auf's Feld Platine drauf, bestücken, Ceranfeld an. Warten bis Lot sich verflüssigt, dann die Platine auf einen bereitliegenden Kühlkörper schieben (darauf achten, dass es dabei nicht zu starken Beschleunigungen kommt, die die Bauteile verrutschen könnten) fertig.
Auf die Weise lassen sich alle bei Lumitronix erhältlichen Mid-Powers auflöten.
Bei den noch fitzeligeren Samsung 2323 ist es mir bei Handbestückung schon zu Brücken gekommen; mit den Nichias hatte ich noch nie Probleme.
Gruß,J
Auf die Weise lassen sich alle bei Lumitronix erhältlichen Mid-Powers auflöten.
Bei den noch fitzeligeren Samsung 2323 ist es mir bei Handbestückung schon zu Brücken gekommen; mit den Nichias hatte ich noch nie Probleme.
Gruß,J
Wo wird es drauf gelötet?
Falls es auf eine eigene designte Leiterplatte kommt, dann bietet es sich hier an, genauso wie bei ICs im DFN, QFN Gehäuse, die SMD Lötfläche großzügig (1-2mm) nach außen zu erweitern.
Die Vorteile davon: Du wirst von Hand kaum die perfekt Menge Lötpaste auftragen können, mal zu wenig, mal zu viel. Bei zu viel kann das Lötzinn sich auf die freie äußere Fläche verteilen. Bei zu wenig, kannst du noch bequem nachführen, das Zinn fließt von alleine wieder drunter. Ebenso kannst du die LED dann mit einem normalen Lötkolben löten. Lötpaste auftragen, LED platzieren, mit Pinzette fixieren und Lötspitze an die eine Seite halten, wobei durch den freien Kupferfleck die Wärme gut aufgenommen wird und es sofort schmilzt und ein Löten einfach wird. Danach die andere Seite löten.
Geht das bei dir nicht mehr, d.h. du hast die Leiterplatte schon und die Lötstelle exakt bemessen, so wirst du es nur noch mit deinen genannten Varianten erledigen können.
Bei Heißluft ist das Problem, dass man oft nur eine Heißluftfön hat, aber kein Heißluftlötkolben. Ich habe es mit einem Heißluftfön noch nie richtig hinbekommen. Zu dicht und du schmilzt das Bauteil an, zu weit weg und es passiert nichts. Hast du es mal geschafft, ist es aber auch Glücksache, dass es richtig verlötet wurde. War selten der Fall. Ich musste die ICs runterlöten und habe dann festgestellt, dass nicht alle Pins verlötet wurden, sondern nur ein paar (bei einer LED mit 2 pins wird das leichter von außen zu erkennen sein)
Selbst mit einem Heißluftlötkolben (habe einen von Weller sehr günstig bei eBay bekommen) ist es schon eine Kunst, da die Temperatur stark vom Abstand, Luftgeschwindigkeit und eingestellter Temperatur abhängt. Zudem ist die LED sehr klein, d.h du wirst sie leicht wegblasen. Also musst du sie vermutlich wieder mit einer Pinzette fixieren.
Da beim Heißlutlöten primär das Bauteil erhitzt wird und erst danach die Leiterbahn, vor allem da die Leiterbahnen zur LED auch so dimensioniert sind, dass sie die Wärme gut abführen, d.h. eben gerade nicht warm werden, ist es ratsam die Leiteplatte vorzuheizen, mit einem Preaheater bspw. Dadurch wird auch das Löten größerer Leiterbahnen mit dem Lötkolben einfacher.
Bügeleisen, Backrohr habe ich nie gemacht.
Lötpaste:
Sie besteht aus sehr sehr kleinen Kügelchen. Das Problem dabei ist, dass wenn bspw. ein paar Kügelchen sich losgelöst haben und zwischen der Anode und Kathode sich nun befinden, dort auch nach dem Löten bleiben werden, sofern du nicht mit einem Heißluftlötkolben, hoher Druck und kleiner Spitze danach 'aufräumst', ist zumindest mir recht häufig aufgefallen nachdem ich ein Bauteil wieder raus gelötet hatte. (sollte aber eher selten der Fall sein, und kein Problem verursachen, denn wäre es leitend verbunden, wäre es auch geschmolzen beim löten)
Ich habe so 2ml Lötpaste in eine Spritze gefüllt und eine mittlere Nadel auf die Spritze gesetzt. Die Nadel, welche normalerweise so 5cm lang ist, habe ich stark gekürzt auf unter 1cm, da sonst die Reibung zu stark gewesen ist und die Paste nicht durch ging. Je nachdem wie du die Nadel abschneidest 'fließt' die Lötpaste unterschiedlich geschickt raus. Im Idealfall als gerade 'Wurst' und du kannst sie gut platzieren. Im schlechtesten Fall rollt sie sich ein, dann muss man halt die Nadel nachbessern. Damit bin ich aber bisher recht gut gefahren, leicht zu portionieren, und ok verstaut zum Lagern.
Das Video war so meine Motivation, dass ich mal QFN Chips prima mit Heißluft löten kann, nur so einfach ist es mir bisher noch nie gelungen, da in dem Video die Lötpaste ja nur verschmiert wird (wobei mir gerade aufällt, dass sie am Anfang, beim Löten des ICs auch gut geschnitten haben und den Lötprozess an sich nicht zeigten).
http://www.youtube.com/watch?v=E3yxl9Jx ... creen&NR=1
Falls es auf eine eigene designte Leiterplatte kommt, dann bietet es sich hier an, genauso wie bei ICs im DFN, QFN Gehäuse, die SMD Lötfläche großzügig (1-2mm) nach außen zu erweitern.
Die Vorteile davon: Du wirst von Hand kaum die perfekt Menge Lötpaste auftragen können, mal zu wenig, mal zu viel. Bei zu viel kann das Lötzinn sich auf die freie äußere Fläche verteilen. Bei zu wenig, kannst du noch bequem nachführen, das Zinn fließt von alleine wieder drunter. Ebenso kannst du die LED dann mit einem normalen Lötkolben löten. Lötpaste auftragen, LED platzieren, mit Pinzette fixieren und Lötspitze an die eine Seite halten, wobei durch den freien Kupferfleck die Wärme gut aufgenommen wird und es sofort schmilzt und ein Löten einfach wird. Danach die andere Seite löten.
Geht das bei dir nicht mehr, d.h. du hast die Leiterplatte schon und die Lötstelle exakt bemessen, so wirst du es nur noch mit deinen genannten Varianten erledigen können.
Bei Heißluft ist das Problem, dass man oft nur eine Heißluftfön hat, aber kein Heißluftlötkolben. Ich habe es mit einem Heißluftfön noch nie richtig hinbekommen. Zu dicht und du schmilzt das Bauteil an, zu weit weg und es passiert nichts. Hast du es mal geschafft, ist es aber auch Glücksache, dass es richtig verlötet wurde. War selten der Fall. Ich musste die ICs runterlöten und habe dann festgestellt, dass nicht alle Pins verlötet wurden, sondern nur ein paar (bei einer LED mit 2 pins wird das leichter von außen zu erkennen sein)
Selbst mit einem Heißluftlötkolben (habe einen von Weller sehr günstig bei eBay bekommen) ist es schon eine Kunst, da die Temperatur stark vom Abstand, Luftgeschwindigkeit und eingestellter Temperatur abhängt. Zudem ist die LED sehr klein, d.h du wirst sie leicht wegblasen. Also musst du sie vermutlich wieder mit einer Pinzette fixieren.
Da beim Heißlutlöten primär das Bauteil erhitzt wird und erst danach die Leiterbahn, vor allem da die Leiterbahnen zur LED auch so dimensioniert sind, dass sie die Wärme gut abführen, d.h. eben gerade nicht warm werden, ist es ratsam die Leiteplatte vorzuheizen, mit einem Preaheater bspw. Dadurch wird auch das Löten größerer Leiterbahnen mit dem Lötkolben einfacher.
Bügeleisen, Backrohr habe ich nie gemacht.
Lötpaste:
Sie besteht aus sehr sehr kleinen Kügelchen. Das Problem dabei ist, dass wenn bspw. ein paar Kügelchen sich losgelöst haben und zwischen der Anode und Kathode sich nun befinden, dort auch nach dem Löten bleiben werden, sofern du nicht mit einem Heißluftlötkolben, hoher Druck und kleiner Spitze danach 'aufräumst', ist zumindest mir recht häufig aufgefallen nachdem ich ein Bauteil wieder raus gelötet hatte. (sollte aber eher selten der Fall sein, und kein Problem verursachen, denn wäre es leitend verbunden, wäre es auch geschmolzen beim löten)
Ich habe so 2ml Lötpaste in eine Spritze gefüllt und eine mittlere Nadel auf die Spritze gesetzt. Die Nadel, welche normalerweise so 5cm lang ist, habe ich stark gekürzt auf unter 1cm, da sonst die Reibung zu stark gewesen ist und die Paste nicht durch ging. Je nachdem wie du die Nadel abschneidest 'fließt' die Lötpaste unterschiedlich geschickt raus. Im Idealfall als gerade 'Wurst' und du kannst sie gut platzieren. Im schlechtesten Fall rollt sie sich ein, dann muss man halt die Nadel nachbessern. Damit bin ich aber bisher recht gut gefahren, leicht zu portionieren, und ok verstaut zum Lagern.
Das Video war so meine Motivation, dass ich mal QFN Chips prima mit Heißluft löten kann, nur so einfach ist es mir bisher noch nie gelungen, da in dem Video die Lötpaste ja nur verschmiert wird (wobei mir gerade aufällt, dass sie am Anfang, beim Löten des ICs auch gut geschnitten haben und den Lötprozess an sich nicht zeigten).
http://www.youtube.com/watch?v=E3yxl9Jx ... creen&NR=1
Ich nehme ein altes (Dampf-)Bügeleisen. Hier kann man die Platine (ggf. auch mehrere) auf dem Bügeleisen 'montieren', Bügeleisen hochheizen lassen und nach dem Schmelzen des Lots mit einer Spritze Kühlwasser in die Dampflöcher des Bügeleisens einspritzen. So kann man sogar die offizielle Aufheiz/Abkühlkurve halbwegs genau einhalten, wenn man das ein paar Mal mit einem Temperatursensor verfolgt hat.
Versuche mit Heißluft waren bei mir auch eher ernüchternd. Verwende ich nur noch zum 'Schlachten' (z.B. um SMD Bauteile von alten Computer-Steckkarten zu holen)
Versuche mit Heißluft waren bei mir auch eher ernüchternd. Verwende ich nur noch zum 'Schlachten' (z.B. um SMD Bauteile von alten Computer-Steckkarten zu holen)