Emitterrückseiten potentialfrei ja/nein ?

[suntreff]

Bei Seoul bin ich schon mal aufgelaufen wo ich drei Emitter auf einen gemeinsamen Kühlkörper klebte.
Es gab Dank nicht elektrisch neutraler Rückseite einen totalen Kurzschluß.
Diese Frage richtet sich vor allem an den technischen Support oder auch an die die schon Erfahrung haben.
Welche HP-LED's können ohne Kurzen auf einen KK gemeinsam als Emitter verarbeitet werden ?

[Sailor]

Keine, die SMD-verlötbar ist.

Abhilfe schafft ein eloxierter Alu-Kühlkörper, auf anderen Kühlkörpern nur eine zuverlässige elektrische Isolation.

Oder Du arbeitest mit Star-Platinen.

[suntreff]

hallo Sailor,

bei mir ist die XP-G R4 bei 350mA 3x auf einem KK im Einsatz.
Funktioniert 1a !!
Gut, das Nuten fräsen ist eine Fummelarbeit aber bei diversen Zwecken ist dies so besser.
Die Nuten sind dafür da um den Verlötungen Freiheit zu geben.
Bei der Nichia 183 geht dies deutlich einfacher da nicht gar so klein.
Hier brauche ich sicher keinen Star.
Spart wieder einen guten Euro !

[Beatbuzzer]

Ok, jetzt müssen wir erstmal unterscheiden, ob es um die gesamte Rückseite, oder nur um die wärmeableitende Fläche geht.
Bei der P4 hat ja die wärmeableitende Fläche potential.
Bei der Q5 ist das nicht der Fall, dafür gibt es auf der Rückseite eben noch die Anschlusspads, welche bei Nichtbeachtung einen Kurzschluss erzeugen.

[suntreff]

Es geht in erster Line im die Wärme ableitende Fläche.
Kontakte sind ja klare Sache.
So könnte man ja auch auf eine Schiene die 183er Nichia als Emitter verarbeiten um tolle Farbwiedergabe und ordentlich Dampf zu haben.

[Sailor]

Ich habe keine Antwort im Produktkatalog gefunden, hoffentlich bist Du besser (interessiert mich nun auch).

[Sailor]

Doch noch eine Antwort auf Seite 9 des Datenblattes!

[CRI 93+ / Ra 93+]

Die Cree XR- und XP- Modelle sind im abgetrennten Mittelteil auf jeden Fall Potentialfrei. Ich denke, dabei dürfte P3 oder Q-irgendwas-Binning ganz egal sein, das von Beatbuzzer erwähnte P4-Binning bezieht sich sicherlich auf das Modell von Seoul. (die Cree XR-E müsste/könnte/dürfte es IMHO auch in einem P4-Binning geben und die hat dann natürlich einen isolierten Mittelteil)

Die Nichias können natürlich in der Mitte nicht Potentialfrei sein, da sie ja nur 2 Metallteile unten drunter haben.

Das sparen von 1€ pro LED ist sicherlich auch erstrebenswert, aber entscheidender scheint mir der bessere Wärmeübergang, wenn man eine Alukernplatine vermeidet, die ja immer eine eher schlecht wärmeleitende Isolierschicht haben muss.

[chabro]

ich hoffe es das ist nicht zu OT - habe aber sonst nix zu Alukernplatinen gefunden

Das sparen von 1€ pro LED ist sicherlich auch erstrebenswert, aber entscheidender scheint mir der bessere Wärmeübergang, wenn man eine Alukernplatine vermeidet, die ja immer eine eher schlecht wärmeleitende Isolierschicht haben muss.

ich dachte die Verwendung von Alukernplatinen bringt Vorteile bei der Wärmeabfuhr oder liege ich da falsch - das wird doch bei einigen Produkten explizit herausgestellt - und ich gerade auf dem "Alukerntrip" wäre. Das heißt möglichst viele LED´s - hier PLCC6 Gehäuse - auf möglichst kleiner Fläche unterbringen, was wäre dann als Trägermaterial besser?

[jn1480]

hallo Sailor,

bei mir ist die XP-G R4 bei 350mA 3x auf einem KK im Einsatz.
Funktioniert 1a !!
Gut, das Nuten fräsen ist eine Fummelarbeit aber bei diversen Zwecken ist dies so besser.
Die Nuten sind dafür da um den Verlötungen Freiheit zu geben.
Bei der Nichia 183 geht dies deutlich einfacher da nicht gar so klein.
Hier brauche ich sicher keinen Star.
Spart wieder einen guten Euro !

Hallo suntreff,

mich würde interessieren wie das mit den Nuten aussieht. Kannst DU mal ein Foto hier reinstellen?

Danke schonmal!

[Sailor]

ich dachte die Verwendung von Alukernplatinen bringt Vorteile bei der Wärmeabfuhr oder liege ich da falsch - das wird doch bei einigen Produkten explizit herausgestellt - und ich gerade auf dem "Alukerntrip" wäre. Das heißt möglichst viele LED´s - hier PLCC6 Gehäuse - auf möglichst kleiner Fläche unterbringen, was wäre dann als Trägermaterial besser?

Besser ist es die LED´s direkt auf einen elektrisch nicht leitenden dafür aber gut wärmeleitenden Kühlkörper zu befestigen,

Da bieten sich Keramikkühlkörper an.

Jeder Materialwechsel bringt einen zusätzlichen Wärmeübergang. Bei der Verwendung von Platinen sind es die Übergänge LED - Kleber - Platine - Kleber - Kühlkörper.
Innerhalb der Platine kommt es zu weiteren Übergängen durch die elektrisch isolierenden Eloxalschichten, die jedoch im Verhältnis zu den oben genannten Widerständen gering sind. Je größer die direkten Kontaktflächen sind, desto besser kann die Wärme von einem Material ins andere übertreten. Daher sind Starplatinen im Bereich Platine/Kühlkörper besser als die kleinen aber auch nicht mehr für alle Aufgaben geeignet.

Entscheidender ist, dass möglichst wenig thermisch schlecht leitendes Material verwendet wird (Wärmeleitkleber bzw. Wärmeleitpaste oder Lötzinn) und keine Lufteinschlüsse zwischen den Flächen vorhanden sind. Das sind die größeren Problemzonen.

Wenn Du möglichst viele LED´s auf kleinem Raum unterbringen willst musst Du für ein sehr gut wärmeleitendes Material sorgen, da die Wärme auch von einer relativ kleinen Fläche abgeleitet werden muss oder es muss aktiv gekühlt werden (im Bereich der LED´s, nicht der Außenbereich des Kühlkörpers).

[alexStyles]

Moin, da fällt mir doch gerade was zu ein. Bzw. könne viell nützlich sein für Leute die es interessiert.

Ich persönlich möchte eigentlich eher ungerne haufenweise LED's immer mit Wärmeleitkleber festkleben.
Und Nuten fräsen bei R5's? Vorallem bei Stückzahlen ~20 aufwärts(!) Nein, Danke.
Ok mechanisch und thermisch gesehen mag diese Nutarbeit am besten sein(zugegeben).
Habe mal nach ein paar Wärmeleitfolien ausschau gehalten. Es gibt da auch Unterschiede.
Billige Folien für unter 1€ ca. A4 Format...die stinken wortwörtlich (iwas an kunststoff kp was genau)(habe da konkret eine bekommen- vorgestern).
Dann habe ich aber noch eine schöne vielleicht bessere Alternative zu so einer billigen Wärmeleitfolie gefunden.
ROHS konform ohne Weichmacher/Silikone(soweit ich es verstanden habe).
Habe mir eine extra dicke Folie bestellt (0,51mm).
Laut Herstellerangaben sollen diese Folien extrem gute Wärmeleiteigenschaften aufweisen im Vergleich zu anderen Folien, da winzige Keramikpartikel eingearbeitet sind. Was ja schon einmal förderlich klingt für den allgemeinen Wärmetransport.
Hat dann auch im ca. A4 Format ~5€ gekostet ein einziger Bogen anstatt ~1€.
Leider kann ich noch keine genaueren Angaben machen, also Herstellerangaben/technische Werte der Folien noch nicht genauer beschreiben, bzw. Verhalten mit Luxeon Emittern/K2's, P4's ,Q5's, R2's und R5's sowie Osram Golden Dragon LED's.
Habe von allen Emittern genug zum testen da. Mit dem richtigen Equipment könnte ich eventuell in Zukunft (simple) Vergleiche anstellen mit dem Wärmeleitkleber (Arctic Silver hier ausm LED Shop) und anderen Trägermaterialien/Verbindungsmaterialien zwischen LED Emitter(oder Star) und KK.
Mal sehen, ob ich mal wieder mehr als Theorie zustande bringen, geschweige denn davon was ON stellen, werde.
Ich lasse es euch dann wissen.
(Bin ja eh in beiden großen .de LED Foren, Candlepowerforum und sonst kommt eh alles auf meine private Website die noch blanko ist im Moment)
Soweit ersteinmal von Mir

MfG Alex

PS: Seit mir nicht bös, nur weils eher OT ist

[chabro]

Wenn das ganze zu OT wird kanns ja vlt. ein Mod verschieben

bei meinen Test´s habe ich CoolTape verwendet und muß sagen ich war angenehm überrascht.

9er Mini-Platine mit Samsung RGB PLCC6 unter voller Last - wurden die sehr heiß (ich glaube die Wiederstände) - nicht mehr zum Anfassen
dann das ganze mit CoolTape auf´n Alukühlkörper nach 12 Std.Test max Handwarm.

Die gleiche Erfahrung mit den Temperaturen habe ich auch mit den Nichia´s und den XPE gemacht 4 Stück auf einer Rundplatine und dann mit Klebeband auf den Kühlkörpe

das ganze ist einfach schnell und bis jetzt ausreichend für meine Zwecke